口腔醫(yī)學主管技師

• 關于組織面的磨光，錯誤的是2020-04-28
• 后腭桿的寬度約為2020-04-28
• 舌桿至少應離開前牙舌側(cè)齦緣2020-04-28
• 下列哪項不是支托的作用2020-04-28
• 模型的腭頂和口底部最薄處的厚度至少為：2020-04-28
• 錘造冠就位后翹動常見原因不正確的是2020-04-28
• 鑄造卡環(huán)的寬度與厚度比為2020-04-28
• 牙科用鑄造合金中，低熔合金是指熔點低于2020-04-28
• 為了使滴蠟器有較好的儲熱功能常將熱點定在2020-04-28
• 具有支持作用的單臂卡環(huán)是2020-04-28
• 下頜義齒基托后緣應伸展至2020-04-28
• 全口義齒前牙大小選擇時哪項不是考慮的因素2020-04-28
• 塑料全冠各軸面牙體制備時切割的量為2020-04-28
• 卡環(huán)設計時敘述正確的是2020-04-28
• 關于代型延長線敘述正確的是2020-04-28
• 在殘冠或殘根上先形成金屬樁核或樹脂核，然后再制作全冠修復體稱2020-04-28
• 金瓷結(jié)合機制中，不是金與瓷之間結(jié)合力的是2020-04-28
• 全口義齒折斷或裂紋的常見部位是2020-04-28
• 基牙向缺隙方向傾斜，近缺隙側(cè)倒凹大，遠缺隙側(cè)倒凹小，此時繪出的觀2020-04-28
• 下頜舌側(cè)牙槽骨為垂直型，舌桿與黏膜的關系應2020-04-28
• 金瓷結(jié)合中，不受金瓷熱膨脹系數(shù)影響的因素是2020-04-28
• 前磨牙支托的寬度為2020-04-28
• 有關前牙缺失基托蠟型的要求錯誤的是2020-04-28
• 鑄造前腭桿前緣距離余留牙牙齦緣的距離2020-04-28
• 由近中支托、鄰面板和圓環(huán)形卡環(huán)三部分組成聯(lián)合式鑄造卡環(huán)，即2020-04-28
• 模型灌注后適宜的脫模時間為2020-04-28
• 可摘局部義齒塑料基托優(yōu)點是2020-04-28
• 鑄造鈷鉻合金的熔點大約為2020-04-28
• 焊料焊中不包括2020-04-28
• 可摘局部義齒的組成部分中，下列哪項為恢復功能部分2020-04-28
• 中線是指2020-04-28
• PPI卡環(huán)I桿位于基牙的2020-04-28
• 排牙時為達到平衡，下列哪個敘述是錯誤的2020-04-28
• 下列哪項不是固定義齒的組成部分2020-04-28
• 前牙PFM的肩臺寬度為2020-04-28
• 鑄造時熔模應位于鑄圈的2020-04-28
• 包埋時澆鑄口的角度控制在多少度2020-04-28
• 懸空式橋體與黏膜間距離為2020-04-28
• 塑料金屬混合冠制作熔膜時，唇頰側(cè)熔膜的蠟型厚度為2020-04-28
• 鑄造支架支點的面積為2020-04-28
• 制作套筒冠固位體，依靠內(nèi)外冠的緊密接觸產(chǎn)生固位力的固定橋是2020-04-28
• 高頻離心鑄造機開機后須預熱多久才能進行熔鑄2020-04-28
• 磨除貴金屬基底的金屬與瓷結(jié)合面氧化物，常用2020-04-28
• 以下邊緣類型中強度最差的是2020-04-28
• 回力卡環(huán)可減小基牙直接承受的壓力，因為其2020-04-28
• 烤瓷與合金的結(jié)合，下列哪種結(jié)合力是最主要的2020-04-28
• 下列有關激光焊接的說法，哪項是錯誤的2020-04-28
• 烤瓷熔附金屬全冠在前牙切端至少應預備2020-04-28
• 可摘局部義齒的基托重襯時(直接法)，下列哪一步驟是錯誤的2020-04-28
• 現(xiàn)代口腔科常用的焊接工藝中，金屬-烤瓷橋的后焊接常采用2020-04-28
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